高精度定位平台

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晶圆划片平台

作者: 合益科技 发布时间: 浏览数量: 267
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产品特点

  •   XY晶圆划片平台,主要应用于硅晶圆开槽、晶圆检测、激光加工等工业领域中

  •   X轴、Y轴重复定位精度为±0.6um,定位精度为±1um;X轴有效行程为400mm,Y轴有效行程为600mm。



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